La mémoire vive joue un rôle très important dans le fonctionnement des ordinateurs, permettant un stockage rapide des données de manière temporaire pour rendre transparente ou inutile la très lente écriture sur le disque dur et compose 100% de la mémoire des Smartphones et tablettes. Vous connaissiez la SDRAM (pour ceux qui ont une bonne mémoire) rendue obsolète par la DDRAM puis la DDR2 et plus récemment la DDR3, et bien le futur s’appelle probablement HMC.

Récemment, Samsung s’est associé avec l’entreprise Micron pour développer une nouvelle forme de mémoire vive, HMC pour Hybrid Memory Cube de son petit nom, qui aurait apparemment des caractéristiques impressionnantes.

En utilisant une interconnexion 3D avancée, les puces HMC combinent des éléments de logique et de la DRAM dans un seul et même composant. Ceci permettra à terme de mettre réellement à profit nos ordinateurs multi-cœur qui se sont longtemps heurtés au mur de l’impossibilité d’effectuer des opération simultanées sur la mémoire vive.

Apparemment, à la place de mettre tous les composants sur une seule couche comme le font toutes les mémoires vives actuelles, la mémoire HMC s’empile sur différents niveaux.  D’après le consortium Samsung/Micron, les transferts de données pourront être accélérés jusqu’à 15 fois en utilisant 70% d’énergie en moins, le tout en occupant 90% moins de place que les puce actuelles ! … Plutôt cool donc.

Les spécifications complètes du produit devraient être prêtes pour la fin 2012 avec un produit prêt à être mis sur le marché dans l’année 2014 ou 2015. Dans tous les cas une avancée comme celle-ci pourrait changer pas mal de choses notamment au niveau de la consommation de batterie dans appareil mobiles qui reste aujourd’hui un gros problème des smartphones (petit clin d’oeil entendu à tous les possesseurs d’iPhone 4S )

A propos de l'auteur : Jean-Baptiste